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線路板方面的問題，蝕刻在生產(chǎn)中，哪些原因會造成蝕板不凈？并寫出原因分析！

: 問提問者：網(wǎng)友 | 2018-07-18

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1 前言 ??? 在印制板的制造過程中，采用化學(xué)反應(yīng)的方式將不要部分之銅箔除去，使其形成電路圖 ? 形的過程，稱之為蝕刻。 ??? 目前，業(yè)界采用的蝕刻液，主要分為酸性氯化銅刻液和堿性氯化銅蝕刻液。 ??? 酸性氯化銅蝕刻液，采用氯化銅、鹽酸、氯化鈉或氯化銨所配成，所采用的抗蝕劑是干 ? 膜、液態(tài)光致抗蝕劑等。它一般適用于多層印制板的內(nèi)層板電路圖形的制作或微波印制板陰 ? 版法直接蝕刻圖形的制作。它具有以下特點(diǎn)： ??? （ I）蝕刻速率容易控制，蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量； ??? （2）溶銅量大； ??? （3）蝕刻液容易再生與回收，從而減少污染。 ??? 堿性氯化銅蝕刻液，是以氯化銅、氯化銨、氨水所配成，并加入補(bǔ)助成分如氯化鈷、氯 ? 化訥、碳酸銨或其它含硫化合物等，以加強(qiáng)蝕刻液的特性。它一般適用于多層印制板的外層 ? 板電路圖形的制作。它具有以下特點(diǎn)： ??? （1）適用于圖形電鍍之金屬抗蝕層，如鍍覆金、鎳、錫鉛合金，及純錫印制板的蝕刻； ??? （2）蝕刻速率快（可達(dá) 70um／ min以上），側(cè)蝕小； ??? （3）溶銅能力高，蝕刻容易控制； ??? （4）蝕刻液能連續(xù)再生循環(huán)使用，成本低。 ??? 本文將在對采用堿性氯化銅蝕刻液進(jìn)行多層印制板的外層圖形制作工藝進(jìn)行簡單介紹的 ? 同時，對其過程品質(zhì)控制技術(shù)作較為詳細(xì)的論述。 ? 2多層印制板外層圖形制作的蝕刻工藝技術(shù) ? 2.1多層印制板外層圖形制作之蝕刻工藝技術(shù) ??? 對于多層印制板外層圖形制作之蝕刻工序，是將經(jīng)圖形電鍍后，并經(jīng)檢驗(yàn)合格的印制板， ? 通過脫膜、蝕刻、退錫等工藝操作，制作出線路圖形的過程。上述過程，通常采用連線式設(shè) ? 置。多層印制板外層圖形蝕刻制作工藝過程如下： 2．2 外層圖形蝕刻制作之脫膜處理脫膜機(jī)之操作控制記錄參見下表1。? 表1脫膜機(jī)之操作控制記錄日期星期一星期二星期三星期四星期五記錄時間9：208：30脫膜液溫度第一段470C480C 第二段450C450C噴藥壓力上噴嘴27psi29psi 下噴嘴30psi28psi噴水壓力1．4KG1．5KG脫膜傳輸速度1．0 m/min1．0m/min噴嘴狀況正常正常備注??2．3外層圖形制作之蝕刻控制 ???? 蝕刻機(jī)之操作控制記錄參數(shù)見下表表2蝕刻機(jī)之操作控制記錄日期星期一星期二星期三星期四星期五記錄時間8：309：45蝕刻液溫: 回答者：網(wǎng)友

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