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我想知道軟性電路板(FPC)的工藝制作流程,麻煩知道的告訴我呀!

COF是什么
問(wèn) 提問(wèn)者:網(wǎng)友 2017-05-03
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COF COF---Chip On FPC 將IC固定于柔性線路板上 晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù) COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱(chēng)覆晶薄膜),是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù),或單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,也常指應(yīng)用COF技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品。
回答者:網(wǎng)友
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